东莞市郡仁司电子科技有限公司
  • 网站首页
  • 关于郡仁司
  • 产品展示
  • 工厂设备
  • 新闻动态
  • 在线留言
  • 联系我们
  • 英文版
  • 郡仁司电子科技

    +更多

    联系我们

    东莞市郡仁司电子科技有限公司
    电 话:0769-82885016
    传 真:0769-82885276
    联系人:张先生/13537731585
    Q  Q:2072235603
    邮 箱:ruijin_zhang@126.com
    地 址:东莞市虎门怀德新沙埔
    公司主页:www.icsocket-jrs.com
    您的位置:首页  ->  公司动态 -> BGA的结构特点

    BGA的结构特点


      PBGA
      (Plasric BGA)载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU中 PemtiumII、III、IV处理器均采用这种封装方式。又有CDPBGA(Carity Down PBGA),指封装中央有方形低陷的芯片区(又称:空腔区)。
      优点:封装成本相对较低;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同,热膨胀系数几乎相同,焊接时,对函电产生应力很小,对焊点可靠性影响也较少。
      缺点:容易吸潮。
      CBGA
      (CeramicBGA)载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术。例如Intel系列CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI Pro处理器均采用这种封装方式。
      优点:电性能和热性能优良;既有良好的密封性;和QFP相比,不易受到机械损伤;适用于I/O数大于250的电子组装。
      缺点:与PCB相比热膨胀系数不同,封装尺寸大时,导致热循环函电失效。
      FCBGA
      (FilpChipBGA)采用硬质多层基板。
      CCGA
      CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。
      优缺点与CCGA大体相同,不同在于焊料柱能够承受CTE不同所产生的应力,能够应用在大尺寸封装。
      TBGA
      载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。
      优点:可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。
      缺点:容易吸潮;封装费用高。
    [返回]   
    下一篇:无
    东莞市郡仁司电子科技有限公司 版权所有 @ Copyright 2015 网站管理
    电话:0769-82885016 地址:东莞市虎门怀德新沙埔 粤ICP备15009862号-1 访问量:  [Bmap] [Gmap]
    *本站相关网页素材及相关资源均来源互联网,如有侵权请速告知,我们将会在24小时内删除* 技术支持:东莞网站建设
    关闭
    点击这里给我发消息